焊膏是一种在电子组装中用于连接元器件与PCB板的材料，其主要成分包括合金粉末、助焊剂等。焊膏的性能对电子产品的质量和可靠性有着直接的影响。因此，正确地保存焊膏对于保证焊接质量至关重要。
焊膏开封后保存建议：
1. 温度控制
- 焊膏应存放在5°C至10°C的环境中。过高的温度会导致焊膏中的助焊剂挥发或变质，影响焊膏的活性和焊接效果。
- 避免将焊膏暴露于高温或直射阳光下。
2. 湿度管理
- 焊膏对湿度非常敏感，高湿环境容易导致焊膏吸收水分，从而降低其流动性，增加焊接缺陷的风险。
- 开封后的焊膏最好存放在干燥箱内，保持相对湿度在30%至60%之间。
3. 密封保存
- 一旦打开焊膏包装，应立即将焊膏放入密封容器中，并确保容器完全封闭，以减少空气接触，防止氧化和水分吸收。
- 使用后应尽快密封，避免长时间暴露于空气中。
4. 使用期限
- 注意检查焊膏的生产日期和保质期，一般推荐在开封后3个月内使用完毕。
- 超过保质期的焊膏可能会影响焊接质量，不建议继续使用。
5. 避免污染
- 在取用焊膏时，应使用干净的工具，避免手直接接触焊膏，以免引入污染物。
- 每次使用前后都应对工具进行清洁，确保无残留物。
6. 记录管理
- 建立焊膏使用记录，包括开启日期、使用量、剩余量等信息，有助于跟踪焊膏的状态和使用情况。
- 定期检查库存，及时处理接近保质期的焊膏。
7. 环境监控
- 对存放焊膏的环境进行定期监测，确保温度和湿度符合要求。
- 可以使用温湿度计等设备进行实时监控，发现问题及时调整。