2025中国（北京）国际半导体展览会|组委会

引言
在全球半导体产业加速向3nm以下制程迈进的背景下，2025年北京国际半导体展览会（ICChina）将于11月23-25日亮相国家会议中心。其中，半导体核心零部件展区作为产业链的“隐形冠军”，将集中展示中国在高端设备自主化与技术创新上的突破性进展，为全球芯片制造提供关键支撑。

技术亮点：从“卡脖子”到国产突围

1. 精密零部件创新

• 国产替代加速：石英件、密封圈等传统依赖进口的领域，中国企业如富创精密、江丰电子将展示高纯度石英反应腔、纳米级密封技术，满足极紫外（EUV）光刻机等设备的严苛要求。

• 耐极端材料突破：针对先进制程的耐高温（＞600℃）陶瓷部件、抗腐蚀射频电源等产品，将亮相展区，助力5nm以下芯片量产。

1. 智能化升级

• AI驱动的预测性维护系统可通过实时监测真空泵、阀门等关键部件的磨损状态，降低设备宕机风险30%以上。

• 本土企业北方华创拟发布全球首款支持7nm工艺的静电吸盘（ESC），其纳米级温控精度达±0.1℃。

行业趋势：供应链重构与绿色制造

• 供应链本土化：地缘政治背景下，展区将设“国产零部件供应链”专区，覆盖从金属件、硅碳件到运动模组的全链条解决方案，推动设备厂商降本50%。

• 低碳技术：新型无氟真空泵、低功耗射频电源等产品，响应半导体行业“碳中和”目标，减少制造环节40%的碳足迹。

参展企业前瞻

• 国际巨头：应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）将展示原子层沉积（ALD）设备的配套零部件方案。

• 本土领军：中微半导体推出用于刻蚀机的超精密气路控制系统；华为旗下哈勃投资孵化的企业或首发碳化硅（SiC）功率器件封装核心部件。

观展指南

• 必看展台：

• W1馆：半导体设备零部件综合展区（含国产化替代案例实机演示）。

• TECH论坛：11月24日“核心零部件与供应链安全”峰会，邀约IEEE专家解析技术路线。

• 互动体验：VR拆解光刻机真空模块，直观了解零部件协同工作原理。

结语
2025年半导体核心零部件展不仅是技术的秀场，更是中国半导体产业链从“跟随”到“创新”的转折点。无论是寻求国产替代的工程师，还是关注硬科技的投资者，这里都将揭示芯片制造背后的“隐形战场”。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。

参展报名：张主任185 3830 4525同微信