2025北京：中国国际集成电路产业与应用博览会

2025年，中国集成电路产业将迎来三场高规格的行业盛会，分别在北京、上海举办。这些展览会聚焦集成电路的设计、制造、应用及前沿技术，为全球半导体行业提供交流与合作的平台。以下是二大展览会的亮点概述：

1. 北京：中国国际集成电路产业与应用博览会

• 时间：2025年11月23日-25日

• 地点：北京国家会议中心

• 主题：设计与应用

• 亮点：

• 展示锑化物半导体（GaSb、InSb）和二维材料（石墨烯、MoS₂）等前沿技术。

• 设立供应链与分销采购专区，助力企业应对制造周期拉长等挑战。

• 同期举办高端论坛，探讨半导体材料、设计创新及行业趋势。

2. 上海：中国国际集成电路产业与应用博览会

• 时间：2025年11月5日-7日

• 地点：上海新国际博览中心

• 主题：设计与应用，聚焦“新基建”需求

• 亮点：

• 覆盖5G、AI、IoT、云计算等领域的芯片需求。

• 设立新产品新技术发布平台，吸引产业界和媒体关注。

• 同期举办多场论坛，包括汽车电子、NB-IoT技术等专题研讨会。

亮点：

• 汇聚第三代半导体材料（SiC、GaN）及电力电子器件。

• 设立IC设计、制造、封装测试等专区，完整呈现产业链。

• 同期举办粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛。

行业趋势与机遇

2025年，随着5G、AI、自动驾驶等技术的快速发展，集成电路产业将迎来新一轮增长。展览会不仅展示最新技术，更提供供需对接、产学研合作的机会，助力企业把握市场机遇，推动中国半导体产业迈向全球领先地位。

如果你是行业从业者、投资者或技术爱好者，不妨关注这些盛会，共同见证集成电路产业的未来！

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。

参展报名：张主任185 3830 4525同微信