2025北京国际芯片设计与晶圆制造展（ICCHINA）

2025年11月23日至25日，北京国家会议中心将迎来一场全球半导体行业的顶级盛会——2025北京国际芯片设计与晶圆制造展（ICCHINA）。作为已成功举办二十一届的行业标杆展会，本届展览将集中展示从芯片设计、制造到封测的全产业链突破，成为洞察后摩尔时代技术路径的核心舞台。

尖端技术：突破物理极限的创新实践

展会上，台积电、三星、英特尔等巨头将首次公开展示3nm/2nm制程工艺的实体芯片与路线图，揭示晶体管微缩技术的最新边界。更值得关注的是，AMD、英伟达等企业带来的Chiplet异构集成方案，通过先进封装技术将不同工艺节点的芯片模块组合，为解决摩尔定律放缓提供了可行路径。Synopsys等EDA巨头则将发布AI驱动的设计工具，实现从RTL到流片的智能加速，大幅缩短芯片研发周期。

中国智造：全产业链的自主化突破

中芯国际、长江存储等本土企业将设立"中国创新"主题展区，展示包括刻蚀机、大硅片、光刻胶等在内的全链条国产化成果。其中，AI推理芯片与图像处理芯片已达到国际领先水平，而新型存储芯片、光电融合芯片等前沿布局更预示着未来十年的产业变局。产学研用协同的"中国模式"特别设置应用示范区，观众可亲身体验车规级芯片支持的自动驾驶系统、医疗AI芯片驱动的便携诊断设备等场景化解决方案。

行业变革：重构全球半导体生态

超过500家国际展商将参与三大主题论坛："后摩尔时代的技术路径"聚焦GaN、SiC等新材料与High-NA EUV光刻技术；"地缘政治与供应链安全"探讨全球化协作与本土化制造的平衡点；"开源架构与商业生态"则分析RISC-V等趋势对传统价值链的重构。展会首次设立的量子计算芯片专区，将展示中国科研机构在量子比特稳定性控制上的突破，这或使通用量子计算机的商业化进程提前到来。

平台价值：从技术展示到产业联动

作为覆盖芯片设计、功率器件、第三代半导体等全领域的综合平台，展会不仅提供最新刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体制造装备的实体演示，更通过资本对接会、政策解读会等形式，促进技术商业化落地。据统计，往届展会平均促成超百亿元意向合作，今年新增的"国际采购商专场"将进一步强化中外产业协同。

这场集结全球创新力量的科技盛宴，既是观察半导体产业未来五年的关键窗口，也是企业获取技术红利、抢占市场先机的战略高地。从微观的晶体管结构到宏观的产业链重构，2025北京IC展正在书写属于智能时代的技术叙事。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）。

参展报名：张主任185 3830 4525同微信