会议背景：
半导体产业已经进入高质量跨越式发展阶段，各细分领域已经涌现出一大批有影响力、极具发展潜力的创新型企业和团队，作为晶圆到芯片的桥梁，封装、测试环节的重要性不言而喻。受益集成电路产业加速向大陆转移的趋势，我国封测产业已经成长为集成电路三大领域中最具竞争力的环节，国内封测厂已具备参同国际市场竞争的能力。封装技术将成为封测行业发展的重要推力。
7月29日下午13:00-18:00，由芯榜产业媒体主办，联合亚太芯谷研究院、芯多多、智芯国信三家半导体相关产业平台，开展了一次合作促进、技术交流为主的「封测产业合作共赢沙龙」。
作为芯榜首场封测相关活动，共请到了三位封测优秀企业代表为从产业角度解析封测行业技术迭代，两家赋能封测企业的合作伙伴，从人才培养和数字化落地两方面为大家展开分享，同时，芯榜也为成长较好的新晋潜力创新型企业安排了融资项目路演环节。
芯榜，芯的未来，从促进合作发展起步，期待您的报名参与。
主办单位：深圳市芯榜信息科技有限公司
联合主办：
活动时间：
2022年7月29日13:30-18:00（周五）
会议地点：
北京市丰台区南四环西路188号总部基地6区3号楼2层会议室