线路板产品应用
汽车
通讯产品
电腦及电腦相关产品
消费性电子
军事/航空
工业/医疗
其它
线路板：
单面板
双面板
多层板 (4-8层)
多层板 (10-16层)
多层板 (18层以上)
软板
软硬结合板
高密度互联
封装载板（BGA/CSP/倒装晶片）
背板(板厚大于3 毫米)
其它
线路板设备
制前准备
内外层工序
钻/打孔机
电镀
表面处理
自动化设备
可靠性测试设备
品質检查设备
电测试机
开料及磨边
层压工序
沉铜线
显影/蚀刻/褪膜线
防焊印刷设备
锣板设备
包装设备
环境工程设备
其它
线路板原物料：
树脂
玻璃纤维布
铜箔
锣板
防焊
层压
基材
图形转移
油墨
其它
线路板化工物料：
锡/铅/铜
直接电镀
电镀
沉铜
表面处理
其它
APEX电子组装工艺：
组装设备及供货商
清洗设备及供货商
设计软件（CAD/CAE/CAM)
点涂设备
电子制造服务与合同加工企业
手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）
焊料与其它辅料
焊接回避 – 回流焊、选择波峰焊、波峰焊
模板印刷设备及供货商
引线键合设备
检验、测量设备与服务
返工/维修设备与工具
生产线设备与附件
组装用化学剂和材料
元器件，连接器，紧固件
元器件预成型和贴装设备
钻孔，分板，和工装设备
物料操作设备
PCB化学剂和材料
REACH/RoHS合规服务
丝网印刷系统
设计、咨询、测试
地铁：
地铁1、4号线“会展中心”站
公交：
15、50、56、64、80、109、211、235、371、374、375、K578、机场9
机场：
机场大巴：
机场9线 - 皇岗口岸-宝安机场
地铁：
11号线，“机场站”上车（福田方向），“车公庙”站下车，换乘1号线（罗湖方向），会展中心站 （C口出） 下车 即到。车程约50分钟。