2024第十九届深圳国际智能汽车芯片技术展览会
The 19th Shenzhen International Intelligent Automotive Chip Technology Exhibition
2024年12月4-6日 深圳国际会展中心
“智芯领航，未来芯动”
组委会：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com
展会背景：
随着全球汽车产业的快速发展，智能化和网联化已成为汽车行业的两大核心趋势。特别是在中国，作为全球最大的汽车市场，对智能汽车技术的需求日益增长。智能汽车芯片作为汽车智能化和网联化的关键组件，其性能、稳定性和安全性直接影响到汽车的整体性能和用户体验。5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，智能汽车芯片的应用场景也在不断扩展。从传统的车载娱乐、导航到自动驾驶、车联网等，智能汽车芯片正逐步渗透到汽车产业的各个环节。为智能汽车芯片技术的发展提供了广阔的市场空间和巨大的发展机遇。全球汽车产业的竞争加剧，各国都在加大对智能汽车技术的研发和投入。政府也出台了一系列支持政策，鼓励汽车产业的创新和发展。为智能汽车芯片技术的研发和应用提供了良好的政策环境和市场机遇。
2024第十九届深圳国际智能汽车芯片技术展览会不仅是对当前智能汽车芯片技术发展成果的展示和交流，更是对未来智能汽车芯片技术发展趋势的展望和探讨。将汇聚全球智能汽车芯片产业的优质资源，推动产业合作与创新，为智能汽车芯片技术的快速发展注入新的动力。
展会时间：
2024年12月2-3日（布展）
2024年12月4-6日（展览）
2024年12月6日下午（撤展）
地点：深圳国际会展中心（深圳市宝安区福永街道展城路1号）
2大展馆、6大主题展区、40000+平方米展出规模、500+国内外品牌参展商、35000+专业观众
参展范围：
汽车零部件和车载系统：引擎控制系统、汽车安全控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等；
汽车半导体，电子元件和设备：车载半导体、传感器、电池、电阻、电容器/冷凝器、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组(LCD/FED/VFD)、摄像模组、通信模组、精细加工技术等；
测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器等；
ECU制造和检测技术：ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务等；
制造技术：汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备
汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术
车载软件：开发工具，建模工具、需求管理工具、状态转换管理工具、原型画面制作工具、程序分析工具、设计辅助工具、源代码管理工具等、测试，检验、测试辅助工具、驾驶模拟器、验证工具等；
驾驶辅助/自动行驶：驾驶辅助系统（ADAS）雷达、传感器组件、车载摄像模组、图像处理系统、半导体/集成电路、车载操作系统、系统开发支持工具/服务等；
参展费用：
（一）展位配置：标准展位9平方米起租，光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括：三面围板（3×3×2.5m）、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌（1×0.75×0.455）、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位（中/英文） 楣板一条。光地仅提供场地，其它一切费用自理。
（二）展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。
（三）展位费用标准（含票*）：9平方米展位（标准展位15800元）（豪华展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一个基础以此类推。
展会优势：
线上线下融合：采用线上线下融合的方式，让更多的人能够参与到展会中来。线上平台将提供展会的实时直播、虚拟展厅等功能，方便无法到场的观众观看和参与。这种创新的展示方式将大大提高展会的覆盖面和影响力。
完善的配套服务：为了确保展会的顺利进行和参展商的满意度，主办方提供了完善的配套服务，包括展位搭建、物流运输、宣传推广等。不仅为参展商提供了便利和支持，还确保了展会的顺利进行和高效运作。
高效的宣传推广：通过多种渠道进行宣传推广，包括线上媒体、行业协会、专业展会等，确保展会的知名度和影响力。吸引更多的参展商和观众参与，提升展会的商业价值和社会影响力。
严格把控参展商质量：主办方将对参展商进行严格的筛选和把控，确保每位参展商都具备专业背景和优质产品。这将为观众提供更加可靠的选择和体验，同时也为参展商提供了一个展示自己优势和特色的平台。
丰富的活动与交流：举办多场专题论坛、研讨会、技术交流会等活动，为参展商和观众提供一个广阔的交流平台。参会者可以在这里与同行交流经验、探讨合作，共同推动产业的持续创新与发展。
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