2024年越南国际半导体材料及电子元器件集成电路展览会

随着科技的不断发展和人类对电子产品性能要求的提高，集成电路和半导体技术已经成为当今世界最为重要的技术之一。为了进一步推动集成电路和半导体技术在越南及东南亚地区的发展，2024年举办的越南国际集成电路及半导体展览会将会是一个盛大的活动。

作为越南唯一的集成电路和半导体专业展览会，此次展览会将汇集全球领先的集成电路和半导体企业，展示最新的技术、产品和应用。届时，来自世界各地的专业观众和采购商将会齐聚一堂，共同探讨和分享集成电路和半导体技术的未来发展趋势。

此次展览会将展示各种类型的集成电路和半导体产品，包括但不限于：芯片、模块、传感器、功率器件、无源器件、有源器件等。同时，还将举办一系列的技术交流和研讨会，邀请全球知名专家和企业代表共同探讨集成电路和半导体技术的发展趋势和市场前景。

已布局越南市场的部分企业

国际巨头：苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等

中国大陆：立讯精密、TCL华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍等

台湾地区：富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、擎亞、英业达、四维精密等

日本企业：日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集团等

韩国企业：韩国IC、韩亚微米、BOS?、Hana Micron、SK海力士、Hayward Quartz?等

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。