2024中国（北京）国际半导体博览会，将于2024-07-24 至 2024-07-26在北京国家会议中心举办，主办单位为中国半导体行业协会。本届展会规划展览面积数万平方米，参展品近千家，观众近数万人次。诚邀参展参观！
2024中国（北京）国际半导体博览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
2024中国（北京）国际半导体博览会展会期间，拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商几万人，总参观人次预计不低于十万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。
2024中国（北京）国际半导体博览会
China (Beijing) internatio nal semico nductor Expo 2024
时间：2024年7月24-26日 地点：北京会议中心
指导单位
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科学技术部
中国半导体行业协会
承办单位
特欧展览(上海）有限公司
背景
"2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024年7月24-26日在北京会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着佳的口碑和知名度。
"十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引、共同发展”为主题，力邀国内外半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
历届回顾
"2023中国（北京）国际半导体博览会”于7月26日在北京会议中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。
来自德国、日本、台湾等28个和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升。
联合同期举办的光电子博览会，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。
日程安排
报到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 开幕时间：2024年7月24日（9：00）
展出时间：2024年7月24-26日（9：00—16：30）闭幕时间：2024年7月26日下午
展品范围
IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医电子等应用产品等。
展会亮点
1、具影响力的国际半导体产业展示平台
展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。
2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。
3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接
主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医电子、便携式消费电子域应用的新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会聚人气的亮点。
4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化
展会期间将会聚集高权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到大的宣传作用。
收费标准
展位类别 标准展位 双开展位 特装展位
国内企业 17800￥/9㎡ 19800￥/9㎡ 1800￥/㎡
外资企业 27800￥/9㎡ 29800￥/9㎡ 2800￥/㎡
1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。
2、光地（不低于36m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。
大会会刊及广告
封面 封底 封二 封三 内彩页 跨彩页 黑白内页
18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥
参观卷：30000￥/2万张;胸卡：20000￥/1万个;手提袋：40000￥/10000个;吊带：50000￥/3万个（其它广告备索）
参展程序
1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。
2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展，不再保留展位。
3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。
4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商。
China (Beijing) internatio nal semico nductor Expo 2024
时间：2024年7月24-26日 地点：北京会议中心
指导单位
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科学技术部
中国半导体行业协会
承办单位
特欧展览(上海）有限公司
背景
"2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024年7月24-26日在北京会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着佳的口碑和知名度。
"十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2024中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引、共同发展”为主题，力邀国内外半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
历届回顾
"2023中国（北京）国际半导体博览会”于7月26日在北京会议中心圆满落下帷幕。2021在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中共有来自28个和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。
来自德国、日本、台湾等28个和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升。
联合同期举办的光电子博览会，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。
日程安排
报到布展：2024年7月22-23日（9：00—17;00） 开幕时间：2024年7月24日（9：00）
展出时间：2024年7月24-26日（9：00—16：30）闭幕时间：2024年7月26日下午
展品范围
IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医电子等应用产品等。
展会亮点
1、具影响力的国际半导体产业展示平台
展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。
2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会
产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关政府部门导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。
3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接
主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医电子、便携式消费电子域应用的新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会聚人气的亮点。
4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化
展会期间将会聚集高权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到大的宣传作用。
收费标准
展位类别 标准展位 双开展位 特装展位
国内企业 17800￥/9㎡ 19800￥/9㎡ 1800￥/㎡
外资企业 27800￥/9㎡ 29800￥/9㎡ 2800￥/㎡
1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。
2、光地（不低于36m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。
大会会刊及广告
封面 封底 封二 封三 内彩页 跨彩页 黑白内页
18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥
参观卷：30000￥/2万张;胸卡：20000￥/1万个;手提袋：40000￥/10000个;吊带：50000￥/3万个（其它广告备索）
参展程序
1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。
2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展，不再保留展位。
3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。
4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商。