IASF 2025深圳国际先进半导体材料展览会

随着科技的飞速发展，半导体材料作为电子信息产业的核心基础，其重要性日益凸显。近年来，全球范围内对半导体材料的需求持续增长，特别是在消费电子、电力电子、汽车电子等领域的应用日益广泛。深圳作为中国乃至全球的半导体产业重要聚集地，具备举办国际先进半导体材料展览会的良好条件和产业基础。

IASF 2025旨在汇聚全球半导体材料领域的优质企业、专家学者和业界精英，共同探讨行业前沿技术、交流最新成果、推动产业发展。展会将涵盖半导体材料、设备、工艺、应用等全产业链的展示与交流，为参展商和观众提供一个专业、高效、国际化的交流与合作平台。

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等； 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等； 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶）高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等； 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

（一）展位配置：标准展位9平方米起租，光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括：三面围板（3×3×2.5m）、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌（1×0.75×0.455）、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位（中/英文） 楣板一条。光地仅提供场地，其它一切费用自理。 （二）展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。 （三）展位费用标准（含票*）：9平方米展位（标准展位15800元）（豪华展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一个基础以此类推。