GISE 2025大湾区国际功率半导体、材料及装备技术展览会

随着全球科技产业的飞速发展，功率半导体作为现代工业和信息技术的核心组件，其重要性日益凸显。功率半导体不仅广泛应用于通信、新能源、电动车、消费电子、智能制造、机器人、数字经济等多个领域，更是推动产业升级和技术革新的关键力量。特别是在当前“中国制造2025计划”和“十四五”规划的背景下，国家对半导体产业的支持力度不断加大，致力于提升国产半导体自主可控力，突破关键领域“卡脖子”难题。

GISE 2025旨在汇聚全球优质品牌，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。通过集中展示半导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，促进上下游企业之间的合作与交流，推动功率半导体产业的创新发展。同时，展会期间还将举办一系列技术论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势，为参展企业和参会客商提供一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管。 第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料。 功率半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等； 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等。 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试； 散热管理：热管理材料产业链：导热界面材料、高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。 可靠性测试：设计验证、参数测试、可靠性验证、系统分析、失效分析等。

（一）展位配置：标准展位9平方米起租，光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括：三面围板（3×3×2.5m）、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌（1×0.75×0.455）、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位（中/英文） 楣板一条。光地仅提供场地，其它一切费用自理。 （二）展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。 （三）展位费用标准（含票*）：9平方米展位（标准展位15800元）（豪华展位16800元）（空地展位1600/㎡）；18平及以上以9平方米一个基础以此类推。