参展范围
◆ 半导体材料:多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料
◆光电子材料:激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示(LCD、OLED)相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等
◆微电子封装材料:环氧膜塑封料、引线框架及铜带、键合金丝、环氧导电胶、焊锡球、聚酰亚胺树脂、BGA/CSP多层有机基板、环氧底灌料等
◆新型电子元器件用材料:磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料
◆PCB用基材料及辅助材料:覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等
◆电子精细化工材料:集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等
◆ 高纯金属:高纯金属与材料、高纯氧化物、高纯氟化物、高纯化合物、高纯电子化学品、
高纯试剂等;高纯金属材料制备:提纯、熔炼、热处理、工业炉、制造工艺、生产技术、分
析与检测等。
◆ 靶材:溅射靶材、金属靶材、合金靶材、陶瓷靶材、单晶靶材、氧化物靶材、硼化物靶
材、碳化物靶材、贵金属靶材、稀有金属靶材(钛、铌、锆、镍、钽、钨、钼、铪、铬、银
等),单一金属靶材、特种靶材及各类靶材;
◆ 靶材生产加工设备:试验测试设备、分析检测仪器、测量仪、工业炉、热处理、轧机、
烧结炉、焊接、热等静压机、真空设备、表面处理技术设备、环保设备与废水处理设备等。
◆ 其他相关:有色金属材料、贵金属材料、稀有金属材料、难熔金属材料、稀土材料、合
金材料、蒸发材料、镀膜材料与涂层、真空镀膜与设备、薄膜材料、半导体材料、激光窗口
材料、光伏材料、晶体材料、纳米材料、金属粉末等。