贝格斯铝基板HT04503高性能铝基板线路板
贝格斯铝基板HT04503高性能铝基板线路板
发货
规格
片材: 18’×24’(英寸) 导热系数: 2.2W/m-K 铜箔厚度: 1oz 2oz 3oz 4oz 铝基材质: 1.57mm 2.03mm 3.18mm 材质: 5052AL 6061AL 绝缘层厚度: 3mil 6mil
东莞市松全电子材料有限公司
广东省 东莞市

贝格斯铝基板HT04503高性能铝基板线路板

Bergquist Thermal Clad 绝缘金属铝基板HT-04503

 

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

 

HT-04503可供规格:

片材:                        18’×24’(英寸)

      导热系数:                     2.2W/m-K

铜箔厚度:                     1oz  2oz  3oz  4oz

铝基材质:                     1.57mm 2.03mm  3.18mm

材质:                         5052AL 6061AL

绝缘层厚度:                   3mil 6mil

 

HT-04503应用材料特性:

贝格斯铝基板是一个用途广泛的基板,可做成各种形状的线路板,并且可以弯曲。有多重厚度。贝格斯铝基板的有点有:增加功率密度、延长芯片的寿命、改善产品热性能和机械性能。更好的利用表贴器件。

 

HT-04503材料说明:

HT-04503贝格斯铝基板是美国本土生产的高性能铝基板。在全球有着巨大的市场份额。其中这款产品HC-04503是非常常用的一款产品。

我司这款有常备库存,可以提供给客户。

 

HT-04503应用技术优势分析:

Thermal Clad(铝基板)应用广泛。由于DC/DC转换器里尺寸限制和功率密度需求,贝格斯铝基板已经成为了有利的选择。贝格斯铝基板提供了多样的导热性能,与机械紧固件兼容而且可靠性高。它能形成几乎任何形状且具有多种类的基板金属厚度和铜箔重量。