适用于各种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，适用于蓝宝石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料及各种粘、皮、韧性材料的表面图形加工及切割加工。

产品特点：

1、冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞；

2、定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制；

3、清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色；

4、高端机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料；

5、专业软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。

技术参数：

激光输出功率：10W

激光波长：1064nm

最大加工区域：500x500mm

X/Y/Z轴移动分辨率：1μm

重复定位精度：≤±2μm

标配正版数据处理软件Circuit CAM 7

使用数字扫描振镜

使用远心平场透镜

振镜分辨率：2µm

使用花岗岩机台

X/Y轴直线电机驱动

配有立式机罩

配有工业吸尘系统

配有高分辨率摄像头及漫反射光源

有摄像头靶标定位功能

配有工业控制计算机及显示器

配有冷水机

配有真空吸附平台

电源：380VAC/50Hz

机罩外形尺寸(长/宽/高)：2020×1420mm×1860mm