焦磷酸铜是淡绿色粉未，溶于酸，不溶于水，可与焦磷酸钾或焦磷酸钠形成络合复盐，对金属离子具有较强络合能力。焦磷酸铜在电镀业中广泛应用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀铜锡合金等。

焦磷酸铜由硫酸铜溶液与无水焦磷酸钠溶液反应而制得，可与焦磷酸钾形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。焦磷酸铜主要用于无氰电镀，适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。焦磷酸盐镀铜镀液的主要成分是供给铜离子的焦磷酸铜和作为络合剂的焦磷酸钾，此两者能作用生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾除了与铜生成络盐外，还有一部分游离焦磷酸钾，它可以使络盐稳定并可提高镀液均镀能力和深镀能力。底层镀铜时镀层颜色深沉一致无亮斑，晶体结构规则、精细、致密无孔隙，具更优的均镀与深镀能力，镀液更稳定、寿命更长。焦磷酸盐镀铜工艺成分简单、镀液稳定、电流效率高、均镀能力和深镀能力较好、镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层。