以甲醛为还原剂的化学镀铜需在碱性溶液中进行，且要加入能与 CU2 + 生成稳定配位物的配位体。  通过瞬时电流技术研究得出化学镀铜速度和配位体的离解速度有确定的联系，其镀速快慢顺序为：环 己 二 胺 四 乙 酸（ CDTA ） >EDTP > EDTA? 2na 盐 > 酒石酸（ Tart）。 EDTP为配位体的化学镀铜体系，其稳定性高、镀速快，镀层力学、电气性能也很好。为了提高经济效益和镀液的稳定性，可在化学镀铜液中少量使用EDTP。EDTP和EDTA? 2na 盐双配位体体系是化学镀铜新体系.