特强UTTOP酸性光亮镀铜

镀液组成及操作工艺

硫酸铜                          200-220克/升

纯硫酸                          55-70克/升

氯离子                          70-120毫克/升

开缸剂UTTOP-MU             6-7毫升/升

主光剂UTTOP-A               0.4-0.6毫升/升

主光剂UTTOP-B               0.4-0.5毫升/升

温度                             20-35℃

阴极电流密度                     1-6安培/平方分米

阳极电流密度                     0.5-2.5安培/平方分米

阳极                             磷铜角（0.03-0.06%磷）

电压                              1.5-6伏

搅拌方法                         空气或机械搅拌

消耗量：

开缸剂UTTOP MU             30-80毫升/1000安培小时

主光剂UTTOP A              60-100毫升/1000安培小时

主光剂UTTOP B              30-80毫升/1000安培小时

用途和特性

1.       快速出光，填平能力特强，低电位区也能快速填平；

2.       走位效果好，低电位区不容易发黑或发雾；

3.       镀液稳定，容易操作控制；

4.       镀层柔韧性好，没有针孔或麻点，具有良好的耐蚀性能；

5.       镀层更为清亮，特别适合作为镀银、仿金等的低铜镀层。