一．特点

1．  工艺稳定，容易控制，可用于挂镀和滚镀。

2．  镀层光亮耐久，即使长时间贮存，仍保持优良焊接性及抗蚀性。

3．  镀液清澈透明，稳定性极佳。

4．  适用于五金电镀及电子产品电镀。

二．镀液组成及操作条件

 

 三．镀液配置

1．  注入3/4体积的纯水于镀槽内。

2．  在不断搅拌下缓缓加入所需量的硫酸。

3．  冷却后，加入所需的硫酸亚锡，搅拌至完全溶解。

4．  加纯水到所需体积的95%。

5．  加入所需CX-960开缸剂及CX-961光亮剂。

6．  过滤溶液后即可电镀。

四．各成份的作用及控制

1．  金属锡：以硫酸亚锡形式加入，其含量应保持20克/升以上，电镀印刷电路板时应保持25克/升以上。硫酸亚锡约含有50%的金属锡。

2．  CX-960开缸剂：在新配镀液及维护时添加，起分散及平衡槽液作用，消耗量为150~250ml/KAH。

3．  CX-961光亮剂：起光亮剂作用并维护槽平衡。消耗量为100~200ml/KAH。

五．设备

1．  镀槽：柔钢衬PVC或橡胶。

2．  搅拌：采用阴极机械摇摆，不宜用空气搅拌。

3．  阳极：99.99%纯锡，阳极电流密度不超过2安培/平方分米，阳极外面应套有维尼纶布的阳极袋。