☆ SLEC-5000系列机型的幅面设计为26"×20"，适合PCB拼片生产菲林的需求；半自动上片
☆ 采用现代精密设备的时尚外形设计， 外衣用ABS材料激光快速成型，保证机体美观、轻便而坚固；
☆ 在结构精度控制方面采用微电脑非线性电子校正技术， 保证高精度，并可进行非线性精度补偿；
☆ 人性化大屏幕LCD显示，可显示图形符号、中文或英文切换，方便不同语言操作者的正确理解与使用，为设备智能化管理提供直观、方便的人机操作界面；
☆ 智能化管理实现自动上片、自动真空检测、光路调整和自动故障诊断等先进功能。
