SOLDEREX 248是一种硫酸型镀哑锡工艺，能产生可焊性的抗蚀镀层。此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率，从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。另外，镀液可循环使用，无需新配槽。

 

 

1．  SOLDEREX 248 REPLENISHER补充剂，含有细化剂，能使镀层均匀。用于开缸及补充，以18.925L和208.175L供应。

2．  SOLDEREX TB-F是双组份澄清系统，可更新老化的工作液。

3．  硫酸亚锡，用于开缸及高带出损耗操作。

4．  硫酸（CP级），用于保持工作液中酸的含量。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1．      在洁净的槽中加一半纯水；

2．      边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；

3．      加所需要的硫酸亚锡至纯水中。用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；

4．      用纯水加至最终体积的90%；

5．      溶液冷却至23℃；

6．      溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；

7．      加纯水至最终体积。

 

 

SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL。可用候氏槽试验来调节。

 

溶液老化后，镀液产生的杂质使溶液变混浊，不易电镀。SOLDEREX TB-F是一种双组份体系，可去除锡胶粒，无需过多的光剂。在凝结和有悬浮固体的SOLDEREX 248镀液中加TB-F，镀液变澄清。SOLDEREX TB-F在30分钟内净化镀液，锡的损耗小，通常不需再补充。

 

 

 

 

 

2mL移液管

5mL移液管

10mL移液管

50mL移液管

100mL量筒

250mL锥形瓶

 

0.1N KIO₃---在180℃下干燥KIO₃晶体（AR级）至恒重。在含1g NaOH和23g KI的200 mL 水中溶解3.570g KIO₃。在容量瓶中稀释至1L。

淀粉指示剂溶液---小心加20 mL浓硫酸（分析纯）至80 mL去离子水中，冷却并稀释至1L。用已知浓度的NaOH溶液标定。冷却。

 

1．  移取5 mL SOLDEREX 248镀液样品至250 mL锥形瓶中；

2．  加20 mL 20%硫酸和75mL去离子水；

3．  加约2 mL淀粉指示剂，用0.1N KIO₃溶液滴定至紫色终点。

 

（mL KIO₃的滴定体积）×（KIO₃的当量浓度）×21.3 = g/L硫酸亚锡

 

为获得均匀一致的镀层，建议硫酸亚锡浓度为18.7-24.8g/L。当浓度为15g/L时，低区可获得最佳光亮度。

 

 

 

5mL移液管

50mL滴定管

100mL量筒

250mL锥形瓶

 

4.0%(NH₄)₂?C₂O₄?H₂O溶液---在纯水中溶解40.0g(NH₄)₂?C₂O₄?H₂O，稀释至1L。

1.0N NaOH---用水溶解40g分析纯NaOH，在容量瓶中稀释至1L。用已知浓度的硫酸标定。

1%甲基红指示剂---在100mL去离水中溶解1.0g甲基红钠盐。注意：不能用甲醛甲基红指示剂。

 

1．  移取5 mL SOLDEREX 248镀液至250 mL锥形瓶中；

2．  加100 mL  4.0%(NH₄)₂?C₂O₄?H₂O溶液和5滴甲基红指示剂；

3．  用1.0N  NaOH溶液滴定至颜色由红变黄。

 

（mL  NaOH的滴定体积）×（NaOH的当量浓度）×0.53 = %(v/v)硫酸

 

保持硫酸浓度在10.5 % ( v/v )，浓度低会使低区不光亮。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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