KYUSOLDER^® S-1039 硫酸型、无甲醛、低泡的光亮纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极优秀的可焊性能，滚挂镀及高速镀匀适用。适合各种电子元器件、铜排、电子接插件、二极管、三极管、半导体、铜板线高速镀、铜材、铁板、铜线、铁线等各种高要求的光亮镀锡工艺要求。

工艺特点

KYUSOLDER^® S-1039 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的

所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。

 

镀液组成

                 

操作条件

 

添加剂功能及补充

 

槽液配制

1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；

2、 在搅拌下，加入硫酸；

3、 在搅拌下，加入硫酸亚锡；

4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER^® S-1039 载体添加剂.；                          

5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER^® S-1039光亮剂；

6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；

7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。

 

设备要求

镀槽        PP、或内衬橡胶的钢槽；

换热设备    需要设置适当的冷却设备

搅拌        采用机械式搅拌装置

阳极        建议采用袋装的纯锡阳极

　　　通风        作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置

 

镀液维护

1、 工件在进入KYUSOLDER^® S-1039 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；

2、 镀液中金属锡的最佳浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；

3、 定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；

4、 当镀液的操作温度高于35 ⁰C时，应当启动冷却装置将镀液降温；

5、 稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；

6、 必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。