散热硅胶片（矽胶片）
导热系数
:3.0W/MK
厚度：0.25mm（厚度可选）
颜色：紫色、蓝色（标准色）
耐击穿电压：>1500～>5500 VAC
成分：陶瓷填充硅橡胶，玻璃纤维
硬度：25shareA（软）
详细参数：
产品特点：
固态、柔软，具有天然的粘性，在正常情况下不需添加额外的粘合剂
高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩
操作方便，使用时间长
可背胶（单面背胶、双面背胶），可填充玻纤
耐高温（-50~200℃）
可模切成各种形状
导热硅胶片（矽胶片）是一种热传导间隙填充材料，广泛应用于电子电器产品的控制主板，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、CPU、散热器底部或框架、LED灯具（LED面板灯、LED日光灯等）、LED电视、LED模组及任何需要填充以及散热模块的材料。提高发散电子组件的效率和使用寿命
麦瑞斯――导热材料专业生产商，致力于打造中国热传科技的领先产品，行销世界！专注提供：导热膏，导热双面胶，导热相变化材料，热传导间隙填充材料（导热硅胶片），导热绝缘材料，导热导电材料（石墨片）
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