厂家直销耐高温选择性OSP抗氧化单面药水JZ-218:是一种专用于双面及多层线路板的水溶性有机保焊剂，耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。
当线路板通过JZ-218后，铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是比系列铜面保焊可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证可焊性达数月之久，在高温288℃条件下，耐波峰焊3次以上，回流焊两次以上。
JZ-218:有机保焊剂的沉积机理是依靠JZ-218与表面金属铜发生络合反应，形成有机物金属键，然后加厚至要求厚度。
1.优点：
1)独特的浓缩液添加方式，大大提高了药液利用率的使用寿命，厂家操作方便，降低了成本
2)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
3)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)与SMT及混合焊接技术兼容，与所有类型之助焊剂兼容。

2.特长：
1)传统的水溶性预涂助焊剂在保管和作业时会出现有机酸的大量蒸发，造成作业环境的恶化，但本产品几乎不会出现有机酸的蒸发和刺激性气味的发生，可提供良好的作业环境。
2)可以用纯净水加以稀释后使用。不需要专用的稀释剂。
3)能在铜表面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)由于能形成耐热性能优异的有机覆膜，因此适合于无铅焊接。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)能够形成薄而均匀覆膜，并能保持铜箔焊盘的平滑性，所以适用于高密度实装基板。

厂家直销耐高温选择性OSP抗氧化单面药水JZ-218:是一种专用于双面及多层线路板的水溶性有机保焊剂，耐热性优异。这种保焊剂可以替代热风整平及其它金属表面处理的作用。
当线路板通过JZ-218后，铜面及各穿孔一层坚固的有机膜所覆盖及保护，这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化。特别是比系列铜面保焊可保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证可焊性达数月之久，在高温288℃条件下，耐波峰焊3次以上，回流焊两次以上。
JZ-218:有机保焊剂的沉积机理是依靠JZ-218与表面金属铜发生络合反应，形成有机物金属键，然后加厚至要求厚度。
1.优点：
1)独特的浓缩液添加方式，大大提高了药液利用率的使用寿命，厂家操作方便，降低了成本
2)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
3)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)与SMT及混合焊接技术兼容，与所有类型之助焊剂兼容。

2.特长：
1)传统的水溶性预涂助焊剂在保管和作业时会出现有机酸的大量蒸发，造成作业环境的恶化，但本产品几乎不会出现有机酸的蒸发和刺激性气味的发生，可提供良好的作业环境。
2)可以用纯净水加以稀释后使用。不需要专用的稀释剂。
3)能在铜表面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
4)由于能形成耐热性能优异的有机覆膜，因此适合于无铅焊接。
5)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制最佳的处理条件。
6)能够形成薄而均匀覆膜，并能保持铜箔焊盘的平滑性，所以适用于高密度实装基板。