垂直导电胶,日立ACF导电胶,acf2685jlp150,精密垂直导电布,测试不留针痕金离子导通导电
垂直导电胶,日立ACF导电胶,acf2685jlp150,精密垂直导电布,测试不留针痕金离子导通导电
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广东省 广东省
规格
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东莞市弘泰电子有限公司
广东省 广东省

产品编号:6717411416

产品名称:ACF2685JLP150垂直导电胶

规格   350X215X0.15

产品备注:ACF2685JLP垂直导电胶,目前有厚度0.15mm0.10mm两种;

产品类别:垂直导电胶

一.产品描述

ACF2685JLP垂直导电胶是由硅胶和金离子组成,由金离子导通,不受垂直压力不导通。常温储存时间长,操作简便。一般情况下,使用的垂直压力是2―5Kg/cm?2;.测试板面无针痕,测试良率为90%以上(一次性对位后测试时就可以把良品和不良品分开),而且灵敏导通能力是PAD尺寸,间距,密度等,可以达到更小,更近,更高的测试效果。

二.产品特点

1.      导电胶自身阻值很小,以实际侧板为准;

2.      非常长的开启时间;

3.      导电胶质软,对板面不留痕迹;

4.      电阻率低至4.0μΩcm;

5.      使用方法:把导电胶铺在治具的测试面直接使用,起到导电的作用,

6.      最小测试PAD,圆形能测4mil以上,矩形能测2mil*4mil以上,最小边到边间距3mil,最小PITCH6mil;

7.      测试寿命:一般10-12万次不等,主要根据测试治具;而定

8.      同一料号可以同时制作多套测试治具,制作成本时间不会增加太多;

9.      治具轻薄,方便保存和节省空间。

三.产品应用

此导电胶垫推荐应用在测试设备上,

1.      通常使用在复合式治具及JPACP治具上;

2.      高密度的PCB板在测试设备上;

3.      高密度倒装IC芯片电路测试;

4.      替换传统探针测试方式。