| 规格 |
100X1X20X1.3 |
材质 |
65# |
| 粒度 |
120# |
内径 |
20（mm） |
| 外径 |
100（mm） |
厚度 |
1（mm） |
| 最大线速度 |
80（m/s） |
适用范围 |
主要用于光学玻璃、宝石、玉石、磁性材料、半导体材料、水晶、精密陶瓷等脆性非金属材料及硬质合金、高速钢、模具钢等金属材料的切断，开槽等。优点：切割精度高、耐磨度高 |
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产品名称：金刚石切割片用途和特点：金刚石切割片采用了独特工艺，将精选过的金刚石微粉用金属结合的方法而制成。能对各种硬脆材料进行开槽和切割，如：各种硅片、锗、玻璃、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓、各类陶瓷等。具有强韧性、精度高、超薄型等特点。金刚石切割片是一个薄形圆环。必须选择合适尺寸的法兰盘方能使用，经使用后如刃口磨损或整圈刃口被打掉后，可调换较小的法兰盘经修整后可继续使用，非常经济。此金刚石切割片只要使用精密的法兰盘，可以得到最佳的切割效果。 使用条件： 1. 金刚石切割片的切割线速度必须大于80米/秒； 2. 金刚石切割片正常的切割速度（被切物移动速度）根据切割材料及切割精 度的要求确定，一般在0.5-200毫米/秒之内； 3. 金刚石切割片切割时必须用水冷却，冷却水流量不小于2.4升/分； 4. 金刚石切割片切割深度根据砂轮片的厚度及切割材料确定。一般最大切割深度在3毫米之内； 5. 在选用金刚石切割片时，为了保证最佳的切割效果，应根据切割材料的不同而选择相应磨料粒度的砂轮片。 6. 金刚石切割片在使用前必须用专用修正板进行开刃口修正。金刚石切割片 规格 规格(MM)DdT50.250.450.650.85151.45253545556575859606162636457.274.476.274.878400.020-0.0550.056-0.0700.071-0.100.11-0.1555.644.770.16-0.2556.5470.26-0.3076.241.30.31-0.5090350.1-0.158012.70.16-0.2510025.40.26-0.331.750.31-0.584.670≤0.1860.11-0.3修正板 规格规格ABC75750.57575175752金刚石粒度的选择。金刚石切割片在切割不同材质时，必须选择合适的金刚石粒度，才能得到最佳的切割效果，粒度的选择可参考下表。金刚石粒度切割材料金刚石粒度切割材料粒度号粒度尺寸（μ）粒度号粒度尺寸（μ）W55-3.5硅、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂等W2828-20光学陶瓷、氧化铝陶瓷、未烧结陶瓷等W77-5硅、铁氧体、铌酸锂、钽酸锂、压电陶瓷等W4040-28W1010-7W1414-10超厚硅片、铁氧体、压电陶瓷等280#50-40氧化铝陶瓷、未烧结陶瓷、玻璃等W2020-14光学陶瓷、压电陶瓷等240#63-50
