应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用
● LED灯饰 ● 视频设备
● 背光模组 ● 网络产品
● 开关电源 ● 家用电器
● 医疗设备 ● PC 服务器/工作站
● 通信设备 ● 光驱/COMBO
● LED电视 ● 基放站
● 移动设备 ● 网络播放器
物理特性参数表：
测试项目
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测试方法
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单 位
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CPP300测试值
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颜色Color
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Visual
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灰色
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厚度Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.5~13.0
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比重Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cc
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1.8±0.1
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硬度Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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25±5
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抗拉强度Tensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*10
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耐温范围 Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~+220
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体积电阻Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω-CM
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1.0*1011
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耐电压Breakdown Voltage
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ASTM D149
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KV/mm
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4
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阻燃性Flame Rating
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UL-94
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V-0
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导热系数Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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3.0
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基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。 导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本
