基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。  导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。