检查项目

回流焊后

缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

视觉系统

摄像系统

300万像素彩色数字工业CCD相机

照明系统

RGB三色LED光源

分辨率

20um，18umm,15um 可选

检测方法

彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统

X/Y驱动系统

交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆

夹板方式

自动夹具

定位精度

8 um，15um，20um可调

移动速度

800mm/s(MAX)

轨道调整

手动

软件系统

操作系统

Windows XP

界面语言

中，英文可选界面

检测结果输出

基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

电源规格

单相AC220±10%，50/60HZ，1.5KW

环境温度

-10 ～ 60℃

环境湿度

20 ～ 90%RH(无凝霜)

外形尺寸

900*1100*1400mm