目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。 现在农村条件好了，安装上了太阳能路灯，夜晚出行再也不用提心吊胆了，晚上活动的场所也增加了。太阳能路灯安装好了以后，大家都开心了，但是在部分的地方，存在一些不法分子对太阳能路灯进行破坏和盗窃，很多孩子和年轻人拿太阳能路灯当做秋千还有些人在太阳能路灯灯杆上胡乱刻字，造成路灯表面的油漆和镀锌层破坏，引起太阳能路灯被雨水锈蚀，甚至还有些人盗走太阳能路灯蓄电池用作其他用途。 这些行为不光给公共财产带来损害而且也影响了人们正常的晚间活动，这样的行为是非常不对的，所以，如果要太阳能路灯能够正常工作，我们就得悉心保护太阳能路灯不受到损害，倡导大家有集体观念，共同维护我们的太阳能路灯。 什么是LED倒装无金线芯片级封装 基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。