SK6635中温无铅锡膏 系列不含 RoHS 等环境禁用物质，列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有很好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残留物少，且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温无铅锡膏，达到免洗的要求。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足SMT生产工艺的需求。

产品特点

01：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

02：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

03：解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

04：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求

05：可用于通孔滚轴涂布工艺

06：掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

07：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

08：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

储存

无铅中温锡膏在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。