热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷等 。 热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合 。 热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。 钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。