高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。 二、性能： 额定工作压力： 0-125kg/cm2可调 工作台平面： 180×180mm 工作台高： 300mm 工作台行程： 150mm 规格： gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 外型尺寸： 主机：700×600mm 控制柜：800×800mm gkh高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全。 为用户生产质量更好的高分子扩散焊机设备，是巩义市电子仪器厂义不容辞的责任。电子仪器厂生产的扩散焊机设备，已形成独立品牌，并获得了国家专利，我厂所生产的扩散焊机设备满足市场产品需求的多样化，为客户提供专业化和标准化的服务，精湛的技术和严格的设备生产标准，为用户提供优质、售后服务。 我厂所生产的高分子扩散焊机设备，专业生产加工伸缩节，铜伸缩节、铜软连接及母大排是整变压器与整流柜之间的连接装置，主要应用于电解铝厂，有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。多年来我厂产品畅销全国各地，深受用户好评。 LP 扩散焊工艺由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 与William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年获得了美国发明专利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”这一提法，并用相图解释了其金属学原理。 TLP扩散焊技术主要用于航空发动机耐高温部件的制造。同时瞬时液相扩散焊（TLP）也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊。 其重要特征是夹在两待焊面间的夹层材料经加热后，熔化形成一极薄的液相膜，它润湿并填充整个接头间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成接头。其具体过程也分为三个阶段： 第1阶段是液相生成阶段，首先将中间层材料夹在焊接表面之间，施加一定的压力，然后在无氧化条件下加热，使母材与夹层之间发生相互扩散，形成小量的液相，填充整个接头缝隙。 第二阶段是等温凝固阶段，液-固之间进行充分的扩散，由于液相中使熔点降低的元素大量扩散至母材中，母材内某些元素向液相中溶解，使液相的熔点逐渐升高而凝固，形成接头。 第三阶段是均匀化阶段，可在等温凝固后继续保温扩散一次完成，也可在冷却后，另行加热来完成，获得成分和组织均匀化的接头。