X-Ray 无损检测

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出；

而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构；

进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

应用范围

汽车行业 金属材料零部件，塑胶材料零部件，线束、电子元器件、电路板、总成等无损缺陷检测

目的

铸造件/注塑件： 气孔、缝隙、裂纹、异物等；

线束： 端子装配、线材断裂、组装不良等；

电路板(PCBA) ：电子元器件本体缺陷(裂纹，内部结构异常等)、PCB板材缺陷、焊接性不良(气孔、虚焊、短路等)、移位、BGA 焊接不良

总成 ：组合体内装配不良，异物，连接不良等

依据标准

IPC-A-610 

X-Ray 射线如何产生