推拉力机封装推拉力测试机金球推力测试机BGA植球剪切力测试机

封装推拉力测试机特点：

★手动型设备，取代低效率传统测试机

★双滑轮控制XYZ轴，操作简单

★误差范围±1%，可根据产品需求配置不同传感器

★根据产品定制夹具，夹具可360度旋转

★软件自带校正功能，采用国际通用校准工具

★测试数据在电脑上以波形图、直方图、数据列表等形式实时显示、保存、打印

金球推力测试机售后服务承诺书

A售前

1、按照客户要求真实为客户报价,客户有特殊要求的及时记录反馈

2、签订规范的产品订购合同,明确责任等相关事

3、提供一年免费保修,终身维护服务,发货前负责调试好产

B、售后

1、如果客户产品出现故障,尽快时间为您解決问题或提供解决方案

2、在保修期内,产品维修免费,超过保修期,也可提供维修,若更换配件,产品配件按照成本价提供

BGA植球剪切力测试机优势

所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).

适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求

公司简介

深圳市旭日鹏程光电有限公司一直坚持自主创新，不断强化核心领域技术的研发，在自动化控制和精密计量领域具有多项国家专利。公司将持久致力于半导体IC封装测试，LED封装测试，电子及微电子自动化设备和精密自动化测试仪器设备的开发和制造，服务我们的用户。

公司目前主营的TST系列多功能微焊点强度测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于led封装、半导体封装、汽车电子、光通信、智能卡封装、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。

公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。

剪切力测试机功能:

1、内引线拉力测试；

2、微焊点推力测试；

3、芯片剪切力测试；

4、SMT焊接元件推力测试；

5、BGA矩阵整体推力测试；

以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

包括目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业科技行业和大专院校研究所