底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。

产品型号2002B2002颜色外观黑色半透明色粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps10001000硬度Shore75±2 D75±2 D固化条件120℃×5分钟120℃×5分钟比 重（25℃，g/ cm3）1.121.12使用时间 @25℃ , days22应用行业BGA芯片填充芯片填充