PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构胶
PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装丙烯酸酯结构胶
发货
规格
混合比例:10:1
深圳市赫邦新材料科技有限公司
广东省 深圳市

【产品信息】

品牌:赫邦HEBON

型号:14102

混合比例:10:1

规格:50ML/支

使用前后颜色:蓝色-翠绿色

初固速度:4MIN

全固速度:24小时

压合压力:150℃  6PA 30S

【产品特点】

  赫邦14102  10:1 AB胶,是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-40摄氏度的低温,性能。

  用途:平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,PC粘金属,ABS PC料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。

【应用范围】

  14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途的甲基丙烯酸结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-50摄氏度的低温,是电子类产品金属外壳组装胶。

【使用方法】

1. 室温下(20-25℃)将被粘物处理洁净,然后将AB胶接上混合嘴,用AB胶枪使用,涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。

2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%,24小时后达度,在-60℃-120℃的环境可使用。