过炉治具制作流程

规范波峰焊过炉治具设计/制作标准，提高产品过炉PPM及品质工艺要求。职责：新产品导入时，产品工程师依产品设计及试产会议记录，和ME一起评估是否需要制作治具；ME负责新治具设计，治具验收及已有治具的维护和管理；IE提供治具需求量；采购根据需求下订单采购。作业程序：1.材料及资料准备：设计波峰焊过炉治具时选择材料应是高阻，高温防静电属性材料（我司通用为合成石，玻纤板材料，客户有特殊要求时按客户要求制作）；2.资料准备：GERBER文件，PCBA板。过炉治具的最大外围尺寸，要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部份）；夹具45度倒角边；波峰夹具四周加挡条（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰焊。焊锡面SMD组件高度2.5MM以下的，治具厚度采用4MM材料制作。焊锡面SMD组件高度在2.5MM至3.5MM的，治具的厚度采用5MM材料制作；焊锡面SMD组件高度3.5MM以上的采用8MM材料制作治具，SMD组件高度小于3MM的位置必须将治具的打磨4MM厚，SMD组件高出2.5MM，可根据情况选择用4MM或5MM材料，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低于10MM；

为防过炉治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打；主芯片底产中有接地过孔焊盘的（如数科SK，KJ等）要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN填充装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时必须封赌（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；主板上有LED灯，红外接收头工艺要求需要浮高的产品，必须在治具上制作固定支架盖板，卧式高频头部份机型需要增加弹压力（根据具体机型而定，制作时由PE确定是否需要增加）；在PCB板焊锡面议有SMT组件的位置过炉治具工面过流，控制在2MM左右；治具的四周需开制宽为5MM，厚为2MM的轨道边，且四角要铣弧形R角，避免卡板或运行不顺畅；治具四周固定挡条需以宽度10MM的FR4材料所制，且每隔95MM（主板较小的60MM）锁一颗螺丝，两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形，治具内必须票识治具的过炉方向，治具编号，适用机型等信息（具体依ME提供的制作要求）。治具四周固定挡条距离PCBA旋转槽距离为15MM，定位压扣每距离90MM需锁一颗，定位压扣距离固定挡条的距离是5MM，治具上定位PCB的各个压扣位置必须选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件的槽大小必须以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.2MM为准，若B面组件为BGA，CONNECT，CCD SENSOR等热敏组件其尝试需要以高出组件本体高度的0.5MM来开关留透气通道，避免高温造成其不良。治具上保护SMD组件槽壁厚至少为0.5MM以上；治具上必须开一对称的取板槽，方便取放基板。

取板槽位置必须在无DIP组件干涉的位置。PTH组件开孔倒角要够大，在保证SMT组件槽壁不破的前提下尽可能增大倒角，倒角的角度一般为120度，倾斜角，以减小锡流动的阻力。治具的厚度采用焊锡的组件高度3MM以上，治具的厚度根据元件定制材料制作；治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.5MM，同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2MM（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）。所有治具的设计和制作需要考滤制作防呆；插件元件与SMD元件。红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5MM，倒角在120度。所有治具与PCB接触的面必须做平整，同一平面内（0.2MM），不可有突起及陷下现象。治具上所有使用的材料必须是不沾锡材料，强度要足够，不可以有弯曲变形。