导热硅脂

HR-G系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠的润湿能。非常适合于一般CPU、 GPU 及其他发热功率器件的界面导热。LE 系列硅脂由于粘度较 低，能充分润湿接触表面，形成较低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器 装配面，帮助肖除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。