l 适用于自动加热点胶系统

  l 低的应用温度(110-125?C)，适用于对温度敏感的基材粘接

  l 施胶后4小时，胶层完成60％的固化。（取决于相对湿度，环境温度）

  l 长达4分钟的开放时间，可提供充足的组装时间

  l 高的初粘力，装配后配件可进行初步处理

  l 固化后坚韧的胶层可提供非常好的粘结强度和抗冲击性能