<p>
           A组                  B组
</p>
<p>
外观 无色透明          无色透明
</p>
<p>
比重 1.00 1.00
</p>
<p>
粘度(Mpa.s)(25℃） 50 40000
</p>
<p>
混合比例 1：10
</p>
<p>
混合粘度(Mpa.s)(25℃） 3500
</p>
<p>
操作时间（h）（25℃） ≥2
</p>
<p>
  固化后参考数据
</p>
<p>
拉伸强度（Mpa） 6
</p>
<p>
撕裂强度（KN/m） 6
</p>
<p>
硬度（邵氏A） 50
</p>
<p>
断裂伸长率（％） 100
</p>
<p>
透光率（％） 92（2mm）
</p>
<p>
<br>
</p>
<p>
<strong>产品特点</strong>
</p>
<p>
·光学透明。
</p>
<p>
·体系粘度低，流动性好易操作。
</p>
<p>
·产品不含固体填料，固化后表面精密。
</p>
<p>
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。
</p>
<p>
·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。
</p>
<p>
<br>
</p>
<p>
<strong>应用</strong>
</p>
<p>
·生化组培耗材等透明组件制作。
</p>
<p>
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
</p>
<p>
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
</p>
<p>
<br>
</p>
<p>
<strong>使用方法</strong>
</p>
<p>
· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。
</p>
<p>
· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
</p>
<p>
· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
</p>
<p>
· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。
</p>
<p>
· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
</p>
<p>
<strong><br>
</strong>
</p>
<p>
<strong>包装贮存</strong>
</p>
<p>
按非危化品运输和贮存。包装规格1+0.1kg或20+2kg，阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。
</p>
<p>
<br>
</p>