由于二氧化硅粒度很细,约0.01-0.1μm,因此抛光工件表面的损伤层极微;另外,二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近,因此常用于对半导体硅片的抛光。精抛时通常不会采用类似气相法制备的微米级二氧化硅粒子,而采用纳米级的硅溶胶,这是为了减小表面粗糙度和损伤层深度。二氧化硅是硅溶胶抛光液的重要组成部分,其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
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