硅溶胶 CMP抛光液 蓝宝石研磨抛光液

由于二氧化硅粒度很细，约0.01-0.1μm，因此抛光工件表面的损伤层极微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于对半导体硅片的抛光。精抛时通常不会采用类似气相法制备的微米级二氧化硅粒子，而采用纳米级的硅溶胶，这是为了减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅是硅溶胶抛光液的重要组成部分，其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。