试验项目Test Item

性能要求Specifications

试验方法Test Methods

可焊性 Solderability

焊料能自由流动并引线润湿为可焊性良好

235±5℃,2±5_s

耐焊接热 Resistance to sold.heat

△R≤±(2%R+0.5Ω)

200±5℃,5±1_s浸入深度(距元件主体)：6^±1mm

恒定湿热 Damp heat,steady state

≤±5%绝缘电阻大于1000MΩ

40±2℃相对温度93% 96h

介质耐压 Dielectric strength

无击穿或飞弧 NO BREAK DOWN

V形块法案 1000V（直流或交流峰值）

表面温升 Surface temperature Rise

≤±200℃

加额定功率的电流作用

温度循环 Temperature cycle

≤±2%

-55℃/155℃ 五次循环

振动 Vibratious

≤±2%

10-500GHZ1.5mm在每一轴线上的扫频次数为20次

负荷寿命 Load life

≤±5%

V_R 70℃,1000h