1)微细的点直径(Spor)：激光形成的点径最小可以到0.1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

(5)专用技术：激光、成像、测温、红光多光共轴。