CF机型采用的是托盘离心加工原理，这是一种非常有效的批量加工方法。在此过程中，工件被置入旋转的磨料的缸体中。磨料随着缸体底部托盘的转动而转动，托盘与缸壁之间有可调节的缝隙系统。工件和磨料经过不同的离心力的作用，可获得非常好的加工效果，比传统的震动研磨的加工效率高约20倍。在湿加工过程中，不断地加入水/研磨液混合物并将其排出，同时带走加工过程中产生的残渣，这使工件表面干净，耐腐蚀。

优势

• 加工时间短、可靠性高、加工结果均一性好

• 加工成本低，比较小的零件（比如直径0.5mm,0.08mm厚的工件）大批量处理

• 操作简单

• 应用广泛，从去毛刺到镜面抛光均可进行

基本配置

• 配高温浇注而成的PU衬里的工作缸

• 铝型材框架结构— 方便安装附加装置

• 用变频器控制转速

• 具有数字显示加工时间、转速、冲洗周期、磨液剂量和其它重要的加工参数的功能，能储存高达75个自己的加工程序的SPS触屏控制器或二维控制器（珠宝首饰行业）

应用

• CF机器有首饰和工业款式。(两种款式)存在区别，例如在控制器中,工业款式以"Siemens S 7-200"为标准。

• 配备1-6个工作缸的组合式构造的托盘离心式抛光机（立式）可以购买。

• 框架是由经阳极化处理的铝型材制成，因此特别耐腐蚀并且在拆卸和组装附加设备时很灵活。

• 所有的操作元件从正面可用并且布局清晰。

• 该机器汇集多年的经验因而比较受客户青睐。

• 工作缸配有高温浇注的PU内衬

缝隙系统

• 首先，在托盘和容器壁之间缝隙区域，OTEC提供数个的系统，被调整至与客户的各要求一致。

• 在缝隙区域的低膨胀系数允许很少的水-混合物通过，显著缩短了处理时间并且避免了间隙校准。

陶瓷/PU缝隙系统

• OTEC标准系统适合于湿研磨领域较常见的应用。

• 陶瓷——PU组合避免了在缝隙区域的卡死和堵塞，保证了高工艺性且减少维护。

陶瓷缝隙系统

• 缝隙尺寸可以在这个系统被地设置到0.05mm

• 这项技术在干加工中被优先投入使用，因为该技术使应用很细小的抛光颗粒来达到的抛光效果成为可能

无缝隙系统（可作为选配附件购买）

• 用于湿加工很薄的工件时缝隙尺寸可以被缩小到零。

• 这就能够使用细颗粒的磨料，例如石英，防止工件在缝隙中被夹紧。

工作缸

• 组合化的构造方式的基础之上每台设备多达4个工作缸被相邻排布。

• 流动技术优化的器形实现了对工件的冲击作用更低，向更高品质的加工效果，由此改善平滑处理工艺。

• 在湿加工时，托盘上的空心轴确保水——化合物混合体排放。

操 作

• 转速，加工时间，水/浓缩化合物，漂洗周期和所有其他重要的工艺参数可以通过一个简单的菜单导航或者用西门子触屏控制器（工业款式机器）或者二维控制器（首饰款式机器）设置并且达75个不同的加工程序被存储。

• 首先在托盘和容器壁之间缝隙区域，OTEC提供数个的系统，被调整至与客户的各要求一致。