1W缩合型粘接胶导热粉体改性处理导热绝缘填料有机硅用复配粉

     制作1.0W缩合型导热粘接胶，要求比重1.7以内，良好粘接性，推荐新开发出DCN-1000C，传统的在加入树脂后往往会导致显著的增稠效应，该粉体经过最新的改性技术处理，7500cp107树脂里添加250份（油粉比1:2.5），密度1.6。

     该产品采用高性能的非金属粉体，结合复合搭配技术和表面处理工艺，显著提高了填料在硅胶中的分散性和填充效率。这种改进使得DCN-1000C粉体能够在不显著影响粘接性能的前提下，增强硅胶的导热性能。结果是，即使在高导热填料的添加量下，硅胶仍能保持良好的流动性，便于施工，同时保持较高的粘接强度和良好的力学性能。