1.0W-5.0W导热硅脂复配粉耐高温有机硅改性填料

成分和特性

导热硅脂的主要成分包括有机硅酮，以及多种添加剂如导热填料（如氧化铝、氮化硼等）。这些成分赋予了导热硅脂良好的化学稳定性、低挥发性、高导热率和电绝缘性。它通常呈现为白色或灰色的膏状，具有低粘度、无腐蚀性，并且能在-50℃至+230℃的温度范围内稳定工作‌13。

应用场景

导热硅脂广泛应用于各种电子元器件的导热及散热，包括功率放大器、晶体管、电子管、CPU等。它能够填充这些元件与散热器之间的微小空隙，提高接触面积，减少热阻，从而提升整体的散热效果。此外，导热硅脂还适用于大功率集成块、电子行业的功率放大管、发热管等，确保这些部件在高温环境下稳定工作‌12。

工作原理

导热硅脂的工作原理是通过填充发热元件与散热器之间的空气间隙，形成一层导热介质。由于空气是热的不良导体，这些间隙会阻碍热传递。导热硅脂能够填充这些微小的气隙，用导热性更高的材料代替空气，从而提高热传递效率。