7W导热硅胶垫片用低成本低密度复配粉高效散热

Ⅰ、​产品特点

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导热硅胶片专用导热粉体为导热硅胶专用粉体,极易与硅油捏合,成型后的导热硅胶导热系数稳定,具有高导热率,极高的导热性能,很好的使用稳定性。

1、粉体经捏合后能够与硅油配合形成粘稠柔状的泥状物料、物料的比重适中。

2、粉体含水率极低，防止生产的硅胶片出现针孔。

3、导热粉体具有较高的堆积密度和良好的导热效果。

4、填充量可达80%

 

 

Ⅱ、​产品参数

 

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Ⅲ、​应用领域

 

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用于制备7.0W/m*K导热垫片​

1.★散热器底部或框架

2.★高速硬盘驱动器

3.★RDRAM 内存模块

4.★微型热管散热器

5.★汽车发动机控制装置

6.★通讯硬件便携式电子装置

7.★半导体自动试验设备

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Ⅳ、储运包装 

 

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【储运包装】:

包装:本品采用25Kg内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。​