ETFE半导体封装隔离膜 半导体Molding离型专用膜

应用优势

1. 提高生产效率
   • 在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理，显著提升产量和机器的生产效率。
2. 降低剥离力
   • 含氟聚合物薄膜可降低从模具中移除集成电路时的剥离力，减少对封装材料的损伤。
3. 适应复杂工艺
   • 高温下材质软而韧，具有适宜的缓冲性能，有效防止封装树脂溢流，确保封装精度。
4. 延长模具寿命
   • 非粘着性和耐化学性减少了模具的磨损和腐蚀，延长了模具的使用寿命。

行业应用

• 半导体封装：作为离型膜，用于防止封装材料与模具粘连，确保封装质量和生产效率。
• LED封装：适应LED封装过程中的高温和化学环境，提供可靠的离型解决方案。
• 柔性光伏板：在柔性光伏电池封装中，ETFE膜的高透光性和耐候性使其成为理想的封装材料。
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