3W硅胶垫片用导热复配粉低密度

导热硅胶片专用导热粉体

DCF-3002CX导热粉：①适用于20-30S00超软硬度需求，以及0.3-0.5mm超薄厚度需求。

用于制备3.0W/m*K导热垫片​

1.★散热器底部或框架

2.★高速硬盘驱动器

3.★RDRAM 内存模块

4.★微型热管散热器

5.★汽车发动机控制装置

6.★通讯硬件便携式电子装置

7.★半导体自动试验设