5W凝胶用导热粉填料高挤出易分散

Ⅰ、​产品特点

a、​▲​粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。

b、​▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂​

c、▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。

Ⅱ、​用途

制备导热系数5.0W/(m·k)的导热凝胶

主要用于以下行业：

1、★​无线电子设备

2、★​​通信电子硬件设备

3、★​​汽车电子应用设备

4、★​​机箱或相关散热模块

5、★​​网络设备

6、★​​微处理、记忆芯片

Ⅲ、导热凝胶用导热粉体DCN系列主要性能指标

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